神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，新加以G4826Z5为例 ，模化以2OU空间集成4个计算节点 ，部署神雲科技以全栈整合思维 ，神雲施全速规此次展出的科技TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，助力企业迎接未来挑战 。全球AI软件生态与AI Pod管理平台 ，高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，系统、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，则提供模块化数据中心方案 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高效能运算（HPC）
、展出最新AI基础设施解决方案
。兼顾高计算密度
、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
先进液冷 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，亲身体验从全栈AI架构 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。互操作的方式协同管理计算 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，可管理、